驰名数码博主数码谈天站近日爆料称，联发科行将推出的天玑8400芯片将基于台积电4nm制程工艺打造，并初度继承全新的Cortex-A725全大核架构。据安兔兔跑分测试，天玑8400的跑分范畴在170万至180万之间，相较于骁龙8Gen2的160万傍边跑分和骁龙8Gen3的200万傍边跑分，天玑8400的性能施展尤为拉风。

据悉，Cortex-A725是Arm公司本年5月推出的第二款继承Armv9.2领导集的旗舰级CPU。与前代Cortex-A720比较，Cortex-A725的CPU架构在性能和后果上差别涵养了35%和25%，为移动建筑带来了更为出色的措置智力和能效比。

联发科天玑8400这次继承了Cortex-A725全大核架构运筹帷幄，相较于上代天玑8300，联发科去除了小中枢，从而已矣了性能的大幅涵养。这一变化使得天玑8400在措置复杂任务和多任务并行时粗略施展出愈加出色的性能。

据显现，天玑8400芯片预测将在本年第四季度崇拜登场。值得一提的是，Redmi此前依然麇集首发了天玑8100、天玑8200系列和天玑8300系列芯片，差别搭载于RedmiK50、RedmiK60E和RedmiK70E等机型上。因此，业界无数算计天玑8400有望络续由Redmi进行首发。

不外，值得防卫的是，行将发布的K80系列将不会推出K80E版块。因此，有讯息称天玑8400可能会由RedmiTurbo4进行首发。这一讯息无疑让宏大突然者关于RedmiTurbo4的性能施展充满了期待。